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      景旺電子攻克高難度軟硬結合板 助力國產手機旗艦新品

      2015/12/25 18:39:18??????點擊:

       


      2015年12月21日,“海闊天空”金立年度旗艦手機M5plus發布會在東莞金立工業園隆重舉行,景旺電子作為該款旗艦產品十五家核心供應商之一受邀參加其產品發布會。該款手機所使用的軟板主要由公司的FPC事業部生產,其FPC主板為一款六層埋孔軟硬結合板,結構設計復雜,生產制作難度大,是目前景旺FPC量產軟硬結合多層板中難度最大的一款。通過FPC事業部研發、工藝、SMT加工部技術人員的聯合攻關,順利實現量產,穩定交付,很好地配合客戶該款旗艦新品順利推向市場,并贏得客戶贊譽,在客戶端樹立了景旺良好的品質形象和技術形象。

      同時,深圳FPC事業部在集團產品戰略的指導下,本年度軟硬結合板、多層板市場不斷實現突破,客戶群不斷增加,產品運用范圍越來越廣,銷售比重逐步提高,截止12月份軟硬結合多層板月產突破1500萬以上,并有望繼續保持這一態勢,為FPC事業部進一步優化產品結構,提升產品檔次和附加值走出了堅實的一步。

      該文章轉載于:PCB網城

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